CoreXY X軸,Ｙ軸校正方法 - Part III 化繁為簡

長篇大論完, 明白了CoreXY 移動的原理,
由於工作和個性問題, 習慣不停歸納簡化, 沉澱了一段時間, 最後得到了這個簡單到"會俾人打"的方法:-

工具:-

1. 電表
2. 拉尺
3. Marker 

常見Z 軸問題 - 層疊出錯

症狀: 有溜隙, 有差距，失去部分或一整層層疊。

解決方法(多謝 HKEPC的g2david師兄,給我解決指引)
1.首先要確定是否同一高度. 如果印幾隻野都同一高度. 証能明 Z-axis 絲杆/同步帶有事.

• 檢察Z步進有冇問題,會否轉動不順暢,有否過熱, 電壓不足的情況.
• 更換質量好絲杆 (如T8-1mm 尋程)能解決Z層高低不不一的問題.
• 如是同步帶的話,收緊同步帶,檢察同步帶輪齒是否清潔.

2.確定所有層疊是直線.

• 檢察Z層水平,正碓的水平(和XY軸)能改善層疊無成直線的問題.

3.出膠量平均

• 出絲輪有沒有滑牙
• bearing有冇鬆
• Extruder本身有沒有設計問
• PLA/ABS的質量

4.Z平台有否震動過大

• 加強平台的剛性
• 改雙Motor升降

5.檢察銅頭質量,出孔位置正中.


**調整後, 大大的改善了很多...

Z-Probe 近接開關距離調整 - inductive proximity sensor (接近開關) Part II

自己一直對Z的零位調整十分困惑,每次要調整時就去轉動精度沒有很高的螺絲帽,這方法一來很不便,二來收緊螺絲帽的同時sensor也會有多少的移位,很不準確.

Marlin 的Z_PROBE_OFFSET_FROM_EXTRUDER

一直都知Marlin config中有這個設定可用來修正Z軸高度的座標 (零減掉這個設定值)，這比去轉動螺帽方便, 但每次也得去改Firmware, 太花時間了, 也就一直它他設做零,去轉動那些螺絲帽算去.

G-Code M851

後來有次使用M503檢查EEPROM無意中發現了EEPROM中有Z probe offset的數值,和M851這個G-Code, 翻查Marlin offical文件沒有這code的存在,最後在reprap forumn找到了,原來這是1.03 Dev後加入的,offical文件還沒更新.使用方法:

      M851 Z-x.y

Wifi 3D Printer (使用ESP8266 ESP-01)

本篇介紹如何在 Arduino Mega 2560, RAMPS 1.4加Marlin下使用ESP8266 ESP-01 Wifi 連線打印.

零件

1. ESP8266 ESP-01

2. 5V->3V Regulator 模組

3. 分壓電路/電平轉換器

• 分壓電路電阻 220, 1K x1 , 1.5K/2Kx1, 10K x1
• 電平轉換模組

4. USB-TTL FTDI(支援3.3v )/Arduino (用來燒錄Firmware到ESP8266)

CoreXY X軸,Ｙ軸校正方法 - Part II 步驟

注意： 校正前請檢桓X，Y motor的電壓也要一致的！！

X,Y軸校正步驟涉及三個步驟和兩方面的調整:-
要調整的兩方面是
1. 兩條的同步帶拉力要相若, 這會影响XY軸的比例
2. X,Y軸步數(STEP UNIT)的調整


三個步驟為

1.打印立方體
校正前,首先要一個10mm的正立方體, 可以自己劃, 又可以下載回來, 我自己是用這個, 貪佢有方向標記:

http://www.thingiverse.com/thing:667281

有了這個模型後, 我們可以把它打印出來, 但要注意把模型在Z軸上轉45度角 (通常我會改X,Y Z 的Scale做 X:2, Y:2 ,Z:0.2, 就會印出一個20mm x 20mm x 2mm)

CoreXY X軸,Ｙ軸校正方法 - Part I

砌好了的SmartRapCore大至上運作良好, 但X,Y的比例上有點問題, 要校正一下步數, 在網上找了很久也找不到方法, 最後再看一看 Equation, 想到了.

Z-Probe 平臺自動補正(自動調平) - inductive proximity sensor (接近開關)

Z-Probe, 自動調平的作法有很多種的, 可略分為接觸式和非接觸式兩種方法

本文主要講用Inductive proximity sensor (接近開關)的非接觸式的方法. 本人使用的是LJ18A3-8-Z/BX, 其他BX的型號大致一樣 .

Inductive proximity sensor是用於檢測與金屬的距離的探測器, 有好多唔同的型號, 分別在於直徑, 幾多條線, 檢測距離, 電壓, 常開/常閉和三極管類型(NPN, PNP)

如 LJ18A3-8-Z/BX - 中18是直徑, 8是檢測距離, B是常開(A是常閉), X是NPN(Y是PNP)..

現役機 - SmartrapCore

SmartrapCore 係由Smartrap設計者設計的CoreXY機種, 結構簡單, 成本也較低. 而過住CoreXY最為人垢病的同步帶要打交叉問題, SmartrapCore利用雙層結構解決.

https://www.youmagine.com/designs/smartcore


一直以來CoreXY的機種都比較少, 原因可能是它的好處不夠明顯. 以速度來說又比不起Delta機種的快速.以質素來說,又和傳統的XYZ機種不分上下.

入門知識II

上一篇入門篇講3D打印機種類, 本篇講俾Reprap中常見的FDM機種.

FDM(熔融沈積)3D打印機是以熱力來融化膠條, 一層一層"畫出來"的, 但怎樣才能做出一部畫出3物件的機器, 那以下說一說:-

我們可以這樣看, 一部完整的3D打印機可分為軟件和硬件兩部份, 而硬件又可分為電子電路, 機械和擠出機:-

1. 軟件方面

CAD軟件
首 先要有CAD軟件, CAD軟件是用來建立3D模型的, 出名的如Autocad, 3D studio, 又或開放源的OpenSCAD, FreeCAD, OpenJSCAD.org 等. 以CAD軟件做好的3D模型通常都以 STL的檔案格式儲存. 如果不懂得任何CAD軟件是否等於用不了3D打印機? 這又不是的, 因為網上有些網站(如http://thingiverse.com/)會有現成的模型, 下載打印就可以了.

切片軟件(Slicing Software)
有了STL file後, 就可以住行切片工序, 切片就是生成一層一層的過程. 這過程中會產生一連串的G-Code, G-Code又是甚麼? G-Code簡單講就是對3D打印機發出的指今, 如一般常用的G28 - XYZ歸0.

常用的切片軟件有Cura,Slic3r 和Kisslicer
 
主控軟件(Host Software)
Host Software為控制打印機的主要軟件, 常用的有:-

• Pronterface
• Repetier-Host
• ReplicatorG
• Cura

韌體Firmware

韌體是載於3D打印機電路中的軟件, 接收G-Code後從而控制, 馬達, 打印頭等等各部份的動作, 最多人用的為 Marlin 和 Repetier-Firmware

下一篇講硬件中的電子電路

我的木頭機

這是我DIY的第一部3D打印機, 主要用現成買到的零件加上木板打做的.

這部機以Willson TS為籃本, 原來的打印膠件以現成零件加上木板代替.

入門知識

用于3D打印的技術和方式有幾種, 大致可分為

1. 激光 - 如SLS (選擇性激光燒結) , DMLS (直接金屬激光燒結), 用激光去切割/燒融來成型


2. 熔融 - 以熱力來融化膠條, 一層一層"畫出來", 如FDM(熔融沈積)

3. 光學 - SLA/DLP以光來令光硬化樹脂成型

而DIY/Opensource 的3D打印機則以FDM為主, 亦有少量的SLA/DLP

說到DIY/Opensource 3D打印機, 就不得不提RepRap 呢個Opensource project.

http://www.reprap.org

Reprap 呢個project 的主要目的係設計出些有自我複製能力的機器, 好似好科幻咁, 但係說得簡單一點就是以Reprap概念設計的3D打印機是能夠用其他的3D打印機,印出自己的零件出來, 加上一些電子同現成的金工零件就成為一部新的3D打印機, 而呢部新機又可以加入打印出另一部新機需要的零件.

由於Reprap個scale很大, 所以Reprap本身都引用多個其他的opensorce project來達成的.